《半导体》区块链需求回神,台星科H2营运转强

封测厂台星科(3265)今日应邀举行法说会,总经理翁志立表示,虽然仍有中美贸易战的不确定因素影响,但因区块链需求较上半年显着跃升,配合手机、人工智慧(AI)、特殊应用IC及穿戴式装置需求成长,预期下半年营运可望较去年同期稳健成长。

台星科上半年合并营收10.57亿元,年减33.62%,为近4年同期低点。毛利率9.68%、营益率负0.5%,较去年同期26.68%、18.93%明显转亏。税后净利4562万元,年减76.13%,每股盈余0.33元,为近3年同期低点。

以各产品营收贡献观察,台星科上半年以智慧手机达46%最高,年增18个百分点。PC及网通25%居次,年增8个百分点,消费性电子及物联网15%,年增5个百分点,仅人工智慧及区块链14%,年减达34个百分点。

台星科总经理翁志立表示,今年上半年营收明显衰退,主要受到加密货币等区块链需求锐减影响。不过,单月营收自5月起已缓步回升,目前观察下半年区块链需求较上半年好转甚多,效益可望在第四季显现,下半年区块链营收有望较上半年成长超过20%。

展望后市,台星科将持续发展积体电路内埋式基板、扇出式晶圆级封装等高阶封装技术及工厂自动化,并持续投资扩大现有产品及新产品的一站式解决方案,包括因应客户新产品需求的车用电子。

台星科上半年资本支出2.3亿元,包括晶圆级封装0.95亿元、测试1.37亿元。下半年资本支出预计将跳增至12.7亿元,包括晶圆级封装产能扩充5.5亿元、测试产能扩充1.9亿元、高阶封装技术5.3亿元。

翁志立表示,下半年资本支出大幅增加,主要因应客户对区块链应用需求增加,必须扩充产能。此外,公司也积极开拓新客源,目前包括车用、5G、伺服器应用均有新国外客户,但目前车用占比未达1成。

对于与星科金朋的合作状况,翁志立指出,双方原先规画延长合约2年、台星科不求偿第3合约年度违约金,但星科金朋后续因经营阶层变动而改变策略,决定按合约支付违约金,台星科已于今年3月以其他劳务收入认列1.53亿元补偿金。

翁志立表示,星科金朋未投资自有高阶晶圆封装产能,从产能与技术来看,未来仍非常仰赖台星科提供金凸块产能,近年合作关系并未改变,预期未来约满后仍会继续合作。星科金朋第4合约年度采购量达成率仅54.42%,台星科对未来求偿差额补偿乐观看待。

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