SAP与台达电结盟 抢智慧制造商机

台湾SAP今天宣布与台达电策略合作,双方将整合资讯技术(IT)与营运技术(OT),打造智能制造生态圈,透过资讯系统与自动化设备的结合,实现软硬体整合的优化效益,加速协助台湾制造业升级工业4.0。

台达资讯长柯淑芬表示,面对变化多端的国际局势,台达以多元化产品及分散式制造两大方针持续提升企业竞争力。为了维持领先优势,藉由与SAP的策略结盟,落实符合未来趋势的自动生产模式,并将串联客户及上下游供应商、打造智能制造生态圈,积极驱动台湾产业升级。

她说,以台达的智能制造示范产线为例,导入自行开发软硬体整合方案完成全面智能化后,可提升产能约70%,同时减少约35%的生产使用面积,更将直接人力人均产值提升3至5倍。创新研发的基因一直在台达的企业本质中,我们亦可藉此机会打造更完整的整体解决方案,开拓全新营运布局。

SAP全球副总裁、台湾总经理谢良承则表示,智能制造及工业4.0浪潮来袭,不但促使产品生命周期与交货排程缩短,全面冲击制造业生态。但若台湾企业只聚焦在生产现场的优化,如导入自动化设备等,则会失去全球市场布局先机。透过本次与台达的合作,期望发挥软体整合硬体的强大优势,提供兼具安全、开放且弹性的沟通平台,协助客户打破资讯孤岛现况、串连跨部门营运资料,即时管理跨国据点,加速转型智慧企业,奠定不可取代的市场地位。

展望未来,SAP与台达将持续协助台湾企业开创崭新商业价值,以过去制造业既有优势作为布局基础,整合创新数位科技,逐步累积软硬体双向实力,带动整体产业向上升级,逐步向工业4.0迈进,稳固全球市场竞争利基。

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